微电子和元器件的失效机理分析，提供IT产业的先进技术解决方案，包括发展尖端的测试、验证、诊断、侦错及分析工程服务技术。通过全面实验室资源的整合，可提供最具时效性的高质量全方位失效分析技术服务,加速客户新产品开发及上市的需求。

失效分析流程

收集失效现场数据

电测并确定失效模式

非破坏检查

打开封装

镜检

通电并进行失效定位

对失效部位进行物理化学分析，确定失效机理

综合分析，确定失效原因，提出纠正措施

失效分析手段

声学扫描                                       SAM

X-射线                                           X-ray

开封                                             Decapsulation

光辐射电子显微镜                         EMMI

金相切片                                       Corss-section

染色分析                                       Dye and Fry        

电镜与能谱分析                            SEM and EDS

显微傅利叶红外分析                      FTIR

俄歇电子成份分析                         AES-XPS